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HBM芯片的制造更是增加了特殊挑战：其规模化生产异常困难。制造过程需将多枚比发丝更薄的内存颗粒以微米级精度垂直堆叠，任何细微瑕疵都可能导致整组芯片报废，这使得生产效率低于传统DRAM，良品率也更低。，推荐阅读新收录的资料获取更多信息
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第163期：《求购宇树机器人老股；转让头部AI芯片公司LP份额｜资情留言板第163期》
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