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申万宏源研究指出，HBM+CoWoS组合已成为AI等算力芯片标配，带动先进封装需求激增，2025年全球OSAT行业销售达3332亿元，同比增长9.9%；在TSMC与非TSMC阵营同步上调2026年CoWoS产能扩张规模背景下，订单外溢趋势扩大，叠加国产存储IDM份额提升及AI算力芯片放量，中国本土OSAT厂商正加速崛起，先进封装国产替代进入实质性落地阶段。
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更深入地研究表明，- TZ=Asia/Shanghai
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从另一个角度来看，部分实体 eSIM 卡仅支持单方面的下卡，不支持某些运营商的额外验证（例如验证码）。另有反馈表示部分实体 eSIM 卡在处理某些运营商签发的 eSIM 配置时存在问题，用户无法顺利添加或使用。另外由于实体 eSIM 卡仅具备 EID 但不具备 IMEI，可能会被运营商识别为不正常的设备，因此实体 eSIM 卡在兼容性方面相比起原生的 eSIM 芯片也略逊一筹。
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